9月9日-10日，圍繞碳中和目標下的能源轉(zhuǎn)型與發(fā)展，第四屆中國國際光伏產(chǎn)業(yè)高峰論壇在成都召開，來自行業(yè)內(nèi)外知名專家、行業(yè)協(xié)會代表、企業(yè)家歡聚一堂，分析光伏行業(yè)發(fā)展形勢，探討光伏技術(shù)最新進展，推動雙碳目標落地，讓能源美好觸手可及。日托光伏總裁張鳳鳴博士受邀出席并發(fā)表講話。

張博士表示：“隨著碳達峰、碳中和戰(zhàn)略目標的提出，光伏產(chǎn)業(yè)迎來了巨大的新的發(fā)展機遇，市面上常規(guī)的是以焊帶封裝的太陽能電池組件技術(shù)，但時常面臨著易產(chǎn)生應(yīng)力和微裂紋、組件散熱性能差、環(huán)境污染嚴重、效率提升緩慢等問題，我們?nèi)胀惺冀K堅持走創(chuàng)新和差異化路線，持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，基于高效背接觸MWT電池組件技術(shù)，采用了全新的金屬箔電路設(shè)計及二維封裝工藝，為技術(shù)破局帶來了全新思路。”

采用導電背板的二維封裝組件產(chǎn)品，更容易實現(xiàn)自動化和更高產(chǎn)能，導電背板的背部聯(lián)結(jié)也能做到真正的高密度封裝，提升正面的受光面積，提升電池轉(zhuǎn)換效率；金屬電路板還能帶來額外增強的水汽防護能力；同時由于導電箔取代焊帶，不僅降低了組件回收成本，還減少了對環(huán)境的破壞，無主柵線設(shè)計，使組件的外觀也享有極高辨識度，作為GW級MWT組件供應(yīng)商，我們是業(yè)內(nèi)能夠保證單玻組件發(fā)電30年的企業(yè)。

導電背板封裝技術(shù)使晶硅光伏組件的封裝變得更加高效可靠，著眼于雙碳目標，MWT技術(shù)還能很好地與HJT，疊層等技術(shù)融合，發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

在針對整縣推進政策方面，日托針對多元化應(yīng)用場景，推出了S-FLEX系輕質(zhì)柔性組件，“以MWT技術(shù)為核心，采用特殊柔性有機材料結(jié)合獨有PCB組件封裝技術(shù)”，在保證轉(zhuǎn)換效率20%+的前提下，產(chǎn)品輕柔可靠，產(chǎn)品重量僅為4.7kg,彎曲半徑達到0.3m，可應(yīng)用于屋頂、醫(yī)院、學校等低載荷屋頂及弧頂、異型場景等。

會議中，國務(wù)院原參事、中國投資協(xié)會能源投資專委會專家主席石定寰在發(fā)言中專門提到了日托的創(chuàng)新型工作，對日托的獨特技術(shù)、開拓進取給予高度肯定。

做優(yōu)光伏行業(yè)，引領(lǐng)綠色發(fā)展，是每一位光伏從業(yè)者的心聲，也是全世界人民的共同心愿，求真務(wù)實發(fā)實效，綠水青山常有時，展望零碳新時代，日托定當奮勇邁上新征程。